HPE Cray XD670

HPE Cray XD670は究極のソリューションです。 HPCおよびAIワークロード用に設計された、最も高度な空冷式のラックマウントサーバーの1つとして、HPE Cray XD670は、業界全体でエンタープライズレベルのコンピューティングを加速するための専用です。中国の大手サプライヤーであるTeleflyは、卸売り、割引価格、および柔軟な年の保証オプションとグローバルクライアント向けの詳細な価格号を使用した大量購入のためにHPE Cray XD670を誇らしげに提供しています。

製品のハイライト - HPE Cray XD670

HPE Cray XD670は、極端なパフォーマンスのために設計された最適化されたアーキテクチャを備えており、Dual 4th Gen Intel Xeonスケーラブルプロセッサと高帯域幅メモリ構成のサポートを提供しています。人工知能（AI）、機械学習（ML）、科学コンピューティング、財務モデリング、エネルギー探査、ライフサイエンスなどのセクターで働く企業に最適です。ビジネスやワークロードの需要に合わせてスケーリングする能力により、システムインテグレーターと次世代コンピューティングハードウェアで卸売取引を求めている技術専門家の間でお気に入りになります。

業界アプリケーション

AI＆Machine Learning：高度な相互接続と高いメモリ帯域幅を使用して、大規模なモデルトレーニングと推論をサポートします。

財務およびリスク分析：モンテカルロシミュレーション、データ分析、リアルタイムトランザクションモデリングを加速します。

ライフサイエンスとヘルスケア：ゲノムシーケンス、分子モデリング、リアルタイム診断を可能にします。

エネルギーとエンジニアリング：地震イメージング、貯水池モデリング、計算流体力学（CFD）をサポートします。

アカデミックおよび政府の研究：国立研究所におけるパワー気候モデリング、量子シミュレーション、およびビッグデータ分析。

技術仕様

最大4世代のインテルXeonスケーラブルプロセッサをサポートするデュアルソケットシステム

高密度の設計：DDR5メモリの最大32個のDIMM

高速相互接続とGPUのPCIEGEN5サポート

ホットスワッピング可能なNVME SSDおよび冗長電源モジュール

ラック密度の高い展開用に最適化された空気流を備えた高度な冷却